825 ₴
Показати оптові ціни
Відправка з 14 жовтня 2026Покращення теплопередачі між процесором та радіатором за допомогою керамічно-силіконового компаунда
-Керамічний склад, що містить силікон
-Теплопровідність понад 1,066 Вт/м-К
Термопасту HEATGREASE20 для процесора можна використовувати для підвищення ефективності кулера процесора шляхом термічного з'єднання поверхні процесора з радіатором, що дозволяє радіатору та вентилятору працювати ефективніше та відводити шкідливе тепло від процесора.
Цього тюбика термопасти на керамічній основі вагою 20 г достатньо для великої кількості установок процесорів для більшості домашніх або бізнес-комп'ютерів або будь-яких інших легких застосувань, де потрібне хороше термічне з'єднання між двома поверхнями.
Будь ласка, перегляньте розділ нашої підтримки, щоб знайти Паспорт безпеки матеріалу для HEATGREASE20.
| Генерал | |
| Тип | Термомастило |
| Дизайн | ТП-4 |
| Колір | Білий |
| Реалізація | |
| Зміст | 20,0 г |
| Інше | |
| Максимальна температура. | 100 |
| Заходи | |
| Висота | 18 мм |
| Ширина | 72 мм |
| Глибина | 18 мм |
| Пакування | |
| Пакування | Трубка |
| Технічні характеристики виробника | |
| Виробник | STARTECH.COM |

| Основні атрибути | |
|---|---|
| Колір | Білий |
| Ширина | 72 мм |
| Тип | Термопаста |
| Користувальницькі характеристики | |
| EAN/GTIN | 0065030844826 |
| RoHS | відповідати |
| Вага | 0,037 кг |
| Висота | 18 мм |
| Глибина | 18 мм |
| Дизайн | TP-4 |
| ідентифікатор виробника | HEATGREASE20 |
| Код ТН ВЕД | 38248400 |
| Виробник | STARTECH.COM |
| Вміст | 20,0 г |
| Температура макс. | 100 |
| Паковання | Трубка |