
383 ₴
Показати оптові ціни
Відправка з 14 жовтня 2026Ця теплопровідна прокладка від Delock підходить для розсіювання тепла, наприклад, на модулі M.2. Мета прокладки полягає в тому, щобпокращити продуктивність та збільшити термін службикомпонентів. Типові сфери застосування безсиліконових контактних площадок можна знайти в промисловості та оптоелектроніці.
Несиліконовий
Прокладки без силікону не виділяють жодних масел, які можуть забруднити або пошкодити чутливі компоненти. Це робить їхідеально підходить для чутливої електронікинаприклад, датчики. Прокладки без силікону також можна використовувати в ширшому діапазоні температур без шкоди для їхніх властивостей, що особливо корисно в промисловому застосуванні зекстремальні температуриОкрім перевагидовша довговічність, вони також більшеекологічнодружніші, ніж звичайні термопрокладки.
Технічні деталі
| Генерал | |
| Тип | Теплова панель |
| Технологія | 3,0 Вт / мк |
| Дизайн | Без силікону |
| Колір | грау |
| Інше | |
| Максимальна температура. | -60 ... +180 |
| Заходи | |
| Ширина | 20 мм |
| Глибина | 70 мм |
| Технічні характеристики виробника | |
| Виробник | ДЕБЛОКУВАННЯ |


| Основні атрибути | |
|---|---|
| Виробник | Delock |
| Колір | Сірий |
| Ширина | 20 мм |
| Тип | Термопрокладка |
| Користувальницькі характеристики | |
| EAN/GTIN | 4043619184811 |
| RoHS | відповідати |
| Вага | 0,0071 кг |
| Глибина | 70 мм |
| Дизайн | Без силікону |
| ідентифікатор виробника | 18481 |
| Код ТН ВЕД | 39199080 |
| Температура макс. | -60 ... +180 |
| Технологія | 3,0 Вт/мк |