
13 904 ₴
Показати оптові ціни
Відправка з 14 жовтня 2026Intel Mycro Direct-Die Pro RGB V1 оснащений системою струменевого охолодження на поверхні кулера, а ширина слота охолоджувального каналу була оптимізована. Холодна пластина кулера виготовлена з нікельованої міді та встановлена безпосередньо на кристалі процесора. Для цього інтегрований механізм завантаження (ILM) материнської плати видаляється, а процесор необхідно зняти. Нікелювання пластини кулера створює бар'єрний шар, тому рідкий метал на основі галію не може дифундувати в мідь, і повторне нанесення рідкого металу зазвичай не потрібне.
| Генерал | |
| Тип | Вассеркюлер |
| Технологія | ЛГА 1700 |
| Дизайн | RGB |
| Колір | шварц |
| Заходи | |
| Висота | 25 мм |
| Ширина | 70 мм |
| Глибина | 53 мм |
| Технічні характеристики виробника | |
| Виробник | ТЕПЛОВИЙ ГРІЗЛІ |






| Основні | |
|---|---|
| Виробник | Intel |
| Користувальницькі характеристики | |
| EAN/GTIN | 4260711991011 |
| RoHS | відповідати |
| Вага | 0,258 кг |
| Висота | 25 мм |
| Глибина | 53 мм |
| Дизайн | RGB |
| ідентифікатор виробника | TG-MY-DD-P-RGB-i-V1 |
| Код ТН ВЕД | 84733080 |
| Технологія | LGA 1700 |
| Тип | Кулер |
| Колір | шварц |
| Ширина | 70 мм |