Плата для паяння компонентів SMD 25,6x153,98 мм FR4, 12,07 г, з маркуванням в дюймах та сантиметрах, посібник з розміру шрифту

опис

Коли ви вперше паяли компоненти для поверхневого монтажу, ви могли бути здивовані тим, наскільки вони маленькі та скільки різних назв вони мають. QFN, TDFN, SOIC, SOP, J-Lead. Що вони означають і як визначити, наскільки вони великі?

Лінійка розміром 25,6 x 153,98 мм зі стандартною товщиною FR4 має майданчики для пайки для більшості поширених корпусів компонентів. Він також має вказівник розміру шрифту, вказівник ширини доріжки та набір отворів розміром AWG, щоб ви могли оцінити діаметр дроту. Краї позначені в дюймах із поділкою 1/8 дюйма та в сантиметрах через кожний 1 мм.

Властивості

• Розміри: 25,6 x 153,98 x 1,64 мм
• Вага: 12.07 гр