Паяльна паста AGT 20 г для SMD паяння, Sn96.5Ag3Cu0.5, висока адгезія, No Clean, 25-45 мкм, 8+ годин друку

опис

Паяльна паста, яка використовується в процесі SMD пайки. Добре працює як в автоматичній пайці, так і в ручних принтерах. Характеризується чудовою адгезією навіть через 24 години після нанесення. Завдяки своїм унікальним властивостям ця паста мінімізує явище припою в середині чіпа, дозволяючи створювати високоякісні механічні та електричні з’єднання. Продукт призначений для запобігання конденсації вологи, чого можна досягти, довівши пасту до температури навколишнього середовища перед її відкриттям, гарантуючи, що її властивості зберігаються в оптимальному стані. В основі пасти лежить технологія No Clean flux, що позбавляє від необхідності змивання. Залишки паяльної пасти мінімальні, безбарвні та не викликають корозії, що значно полегшує процес тестування.

Властивості

• Тип сполучного: Sn96,5Ag3Cu0,5
• Класифікація потоку: REL
• Щільність ≈ 4,6 г/см3
• Розмір зерна: 25-45 мкм
• Липкість: 1,0 г/мм2
• Можливість друку: понад 8 год
• Упаковка: картридж
• Ємність: 20 гр