20 г тюбик термопасты для процессора

Покращення теплопередачі між процесором та радіатором за допомогою керамічно-силіконового компаунда

-Керамічний склад, що містить силікон
-Теплопровідність понад 1,066 Вт/м-К

Термопасту HEATGREASE20 для процесора можна використовувати для підвищення ефективності кулера процесора шляхом термічного з'єднання поверхні процесора з радіатором, що дозволяє радіатору та вентилятору працювати ефективніше та відводити шкідливе тепло від процесора.

Цього тюбика термопасти на керамічній основі вагою 20 г достатньо для великої кількості установок процесорів для більшості домашніх або бізнес-комп'ютерів або будь-яких інших легких застосувань, де потрібне хороше термічне з'єднання між двома поверхнями.
 

Будь ласка, перегляньте розділ нашої підтримки, щоб знайти Паспорт безпеки матеріалу для HEATGREASE20.