Теплопроводящая подкладка, 3,0 Вт/мк, 120 x 20 x 3,0 мм, без силикона.

Теплопідкладка M.2 120 x 20 x 3 мм 3,0 Вт/мК

Ця теплопровідна прокладка від Delock підходить для розсіювання тепла, наприклад, на модулі M.2. Мета прокладки полягає в тому, щобпокращити продуктивність та збільшити термін службикомпонентів. Типові області застосування дляпрокладки без силіконуможна знайти в промисловості та оптоелектроніці.
 

Несиліконовий
Прокладки без силікону не виділяють жодних масел, які можуть забруднити або пошкодити чутливі компоненти. Це робить їхідеально підходить для чутливої електронікинаприклад, датчики. Прокладки без силікону також можна використовувати в ширшому діапазоні температур без шкоди для їхніх властивостей, що особливо корисно в промислових застосуваннях з екстремальними температурами. Окрім перевагидовша довговічність, вони такожбільш екологічнодружніші, ніж звичайні термопрокладки.

Технічні деталі

• Термопрокладка для розсіювання тепла
• Теплопровідність: 3,0 Вт/мК
• Робоча температура: -60 °C ~ 180 °C
• Колір: рожевий
• Розміри (ДхШхВ): приблизно 120 x 20 x 3 мм

• 1 х теплопровідна прокладка

• Поліетиленовий пакет на блискавці