Теплопроводящая подкладка, 3,0 Вт/мк, 120 x 20 x 0,5 мм, без силикона.

Теплопідкладка M.2 120 x 20 x 0,5 мм 3,0 Вт/мК

Ця теплопровідна прокладка від Delock підходить для розсіювання тепла, наприклад, на модулі M.2. Мета прокладки полягає в тому, щобпокращити продуктивність та збільшити термін службикомпонентів. Типові сфери застосування безсиліконових контактних площадок можна знайти в промисловості та оптоелектроніці.
 

Несиліконовий
Прокладки без силікону не виділяють жодних масел, які можуть забруднити або пошкодити чутливі компоненти. Це робить їхідеально підходить для чутливої електронікинаприклад, датчики. Прокладки без силікону також можна використовувати в ширшому діапазоні температур без шкоди для їхніх властивостей, що особливо корисно в промисловому застосуванні зекстремальні температуриОкрім перевагидовша довговічність, вони також більшеекологічнодружніші, ніж звичайні термопрокладки.

Технічні деталі

• Термопрокладка для розсіювання тепла
• Теплопровідність: 3,0 Вт/мК
• Робоча температура: -60 °C ~ 180 °C
• Колір: рожевий
• Розміри (ДхШхВ): приблизно 120 x 20 x 0,5 мм

• 1 х теплопровідна прокладка

• Поліетиленовий пакет на блискавці