Головка 2,54 мм, 2x17, SMT+THT

SMT/THR Stiftleiste

Змішана технологія штекерного роз'єму
Особливістю є поєднання двох технологій в одному ізоляторі, які можна обробляти одночасно в процесі паяння оплавленням. Перший ряд (THR) забезпечує високу стійкість до вібрацій завдяки кутовим контактам 90°, тоді як другий ряд (SMT) бере на себе контактування з відповідними доріжками на поверхні плати.

Особливості- контактний опір: ≤5 мОм.
- матеріал ізолятора: PA 4.6, GF
- Питомий опір ізоляції: >10^7 Ом·м