Антистатичний пакет (Д x Ш) 305 мм x 251 мм

Наші вакуумні бар'єрні пакети товщиною 4,4 міл захищають електронні пристрої від вологи та електростатичного розряду. Вони використовуються для перенесення, зберігання та транспортування. Виготовлені з багатошарової плівки, пакети блокують водяну пару та кисень. Вони також достатньо гнучкі, щоб забезпечити ефективне вакуумне пакування. Кожен бар'єрний пакет має міцну ламіновану конструкцію та поверхневий опір від 10⁸ до 10¹¹ Ом. Плоска, відкрита конструкція включає поверхню для друку для зручного маркування та брендування. Непрозора поверхня захищає вміст та забезпечує додаткову безпеку.

Вакуумні пакети товщиною 4,4 міл ідеально підходять для пакування вологочутливих компонентів, таких як друковані плати та напівпровідники. Вони поєднують у собі довговічність та зручність використання.

Також доступний товщиною 3,6 міл та 6 міл.

Опис цього товару було перекладено автоматично.