Плата для пайки компонентов SMD 25,6x153,98 мм FR4, 12,07 г, с маркировкой в дюймах и сантиметрах, руководство по размеру шрифта

Описание

Впервые приступив к пайке компонентов поверхностного монтажа, вы, возможно, удивились тому, насколько они малы и как много у них разных названий. QFN, TDFN, SOIC, SOP, J-Lead. Что они означают и как определить их размер?

Линейка размером 25,6 x 153,98 мм со стандартной толщиной FR4 имеет контактные площадки для пайки большинства распространенных корпусов компонентов. В комплект также входят руководство по размеру шрифта, руководство по ширине дорожек и набор отверстий размером AWG, чтобы вы могли оценить калибр провода. Края промаркированы в дюймах с шагом 1/8 дюйма и в сантиметрах с шагом 1 мм.

Характеристики

• Размеры: 25,6 x 153,98 x 1,64 мм
• Вес: 12,07 г.