Паяльная паста AGT 40 г для SMD пайки, Sn96.5Ag3Cu0.5, высокая адгезия, No Clean, 25-45 мкм, 8+ часов печати

Описание

Паяльная паста, используемая в процессе пайки SMD. Он хорошо работает как в автоматической пайке, так и в ручных принтерах. Характеризуется превосходной адгезией даже через 24 часа после нанесения. Благодаря своим уникальным свойствам эта паста сводит к минимуму явление образования шариков припоя в середине кристалла, позволяя создавать высококачественные механические и электрические соединения. Продукт разработан таким образом, чтобы предотвратить конденсацию влаги. Для этого пасту перед вскрытием следует довести до температуры окружающей среды, что гарантирует сохранение ее свойств в оптимальном состоянии. Паста изготовлена на основе технологии флюса No Clean, что исключает необходимость смывания. Остатки паяльной пасты минимальны, бесцветны и не вызывают коррозии, что значительно облегчает процесс тестирования.

Характеристики

• Тип связующего: Sn96.5Ag3Cu0.5
• Классификация флюса: REL
• Плотность ≈ 4,6 г/см3
• Размер зерна: 25-45 мкм
• Липкость: 1,0 г/мм2
• Пригодность к печати: более 8 часов
• Упаковка: картридж
• Вместимость: 40 г