Теплопроводящая силиконовая паста AG TermoPasty для электроники, 2,58 г/см³, -50°C до 250°C, высокая теплопроводность, диэлектрик

Описание

Теплопроводящая силиконовая паста H улучшает тепловой поток между электронными компонентами и радиатором, обеспечивая их корректную работу. Они эффективно предотвращают проколы и защищают от атмосферных воздействий. Этот продукт хорошо работает в различных условиях. Он эффективен в диапазоне температур от -50°C до 250°C, что делает его исключительно полезным. Характеризуется химической стойкостью к окислению, действию водных растворов кислот, оснований и солей: диоксида серы и аммиака. С его помощью становится проще ухаживать за бытовой техникой, электронными компонентами, преобразователями мощности, накопителями и многими другими повседневными устройствами. Термопасты AG TermoPasty характеризуются очень низким тепловым сопротивлением и высокой теплопроводностью. Оба эти параметра положительно влияют на удобство их использования. Термопасты отвечают за безопасную и правильную работу всех температурных датчиков, имеющихся практически в каждом электронном устройстве. Не проводит электричество.

Характеристики

• Плотность при 20°C: 2,58 г/см3
• Температура вспышки: 350°C
• Температура замерзания: -50°С
• Показатель преломления: 1,405
• Удельная теплоемкость при 50°C: 0,243Кал/г·К
• Коэффициент теплопередачи при 0-150°C: 0,88 Вт/м·К
• Диэлектрическая проницаемость при 100 Гц: 4,7 (±0,1)
• Объемное сопротивление: 5 x 10¹⁴ Ом x см
• Тангенс угла диэлектрических потерь при f=100 Гц: 0,020 (±0,003)
• Диапазон рабочих температур: -50 ~ 250°C